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来源：yl23455永利 时间：2011-03-14 浏览：
专利类型：发明专利
专利名称：微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
发明人：汪学方；张卓；刘川；甘志银；张鸿海；刘胜；罗小兵
特此公示十五天，对此如有异议，请于公示之日起五个工作日内向yl23455永利员工工作办公室提出，联系电话87542617
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